国际电子商情讯，于近日的2025年北美技能论坛上，台积电正式揭晓了其革命性的A14（1.4nm级）制程工艺技能细节，标记着半导体系体例造技能迈入全新阶段。

作为台积电首个 非过渡型 的1.4nm级工艺，A14不仅实现了机能与能效的超过式进级，更经由过程与Intel14A（1.4nm级）工艺的直接对于标，掀起全世界进步前辈制程竞争的新一轮飞腾。

A14制程焦点冲破：机能、功耗、密度全方位进级

按照台积电披露，A14工艺采用 第二代GAAFET（全环抱栅极纳米片）晶体管技能 ，联合 NanoFlexPro尺度单位架构 ，完全重构了芯片设计的底层逻辑：

机能与能效奔腾 ：于划一功耗下，A14较N2（2nm）工艺机能晋升10%-15%；若维持不异机能，功耗可降低25%-30%。这一指标远超当前行业程度，特别合用在对于能效敏感的AI芯片、挪动计较和高机能计较（HPC）范畴。 密度上风显著 ：逻辑晶体管密度晋升最高达23%，芯片总体密度晋升20%，为繁杂芯片设计（如多核处置惩罚器、年夜模子推理芯片）提供更高集成度撑持。 设计矫捷性改造 ：NanoFlexPro架构答应芯片设计者按照运用需求动态调解晶体管配置，于机能、功耗、面积三者间实现最好均衡，特别适配AI、主动驾驶等场景的定制化需求。

值患上留意的是，A14引入了全新的IP核、设计优化东西和EDA软件技能，但其与台积电N2P（2nm加强版）及A16（1.6nm级）工艺的 不兼容性 ，或者将鞭策客户加快向A14迁徙，巩固台积电于进步前辈制程市场的技能壁垒。

直面Intel14A，台积电技能上风凸显

台积电A14的定名与参数设计被业界视为 直接对于标Intel14A(1.4nm)工艺 。

机能/功耗比 ：台积电A14的能效晋升幅度与Intel宣布的14A数据差未几，Intel此前传播鼓吹14A较18A机能晋升约15%。 量产时间差与市场计谋 ：只管按照此前Intel宣布的工艺线路图，Intel14A最早将于2026年量产，但台积电依附其于代工生态、客户粘性和成熟度上的上风，有望经由过程A14于2028年的量产窗口承接高端客户需求，特别是苹果、英伟达、AMD等焦点互助伙伴的下一代产物。将来将结构更多A14版本

除了了A14以外，台积电还有同步披露了A14工艺的持久计划：

估计将于 2029年推出A14工艺的进级版，经由过程集成违部供电（A14的第一个版本没有反面电源轨），进一步优化旌旗灯号传输效率与散热能力，但成本估计增长10%-15%。

此外，后续或者将推出 A14更高机能版与 A14低成本版 ，别离针对于数据中央/超算及消费电子市场，形成完备的1.4nm级产物矩阵。

A14的量产时间（2028年）恰逢全世界AI算力需求发作期。其超高机能与能效特征，有望为AI练习芯片、边沿推理装备、量子计较接口芯片等提供底层撑持。

此外，跟着台积电与Intel于1.4nm级工艺的 双雄争霸 ，三星等竞争敌手或者将被迫加快技能迭代，鞭策全世界半导体财产进入新一轮立异周期。

台积电A14的发布，将进步前辈制程的竞争推至1.4nm级疆场。于机能、功耗与生态协同上的周全领先，或者为其于AI时代延续 代工之王 职位地方奠基基石。而Intel可否依附14A的提早量产实现反超，将成为将来三年半导体行业的最年夜牵挂。

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